TMF8829 是 ams OSRAM 推出的高分辨率直接飞行时间（dToF）3D 感知传感器，在一颗 5.7 × 2.9 × 1.5 mm 的 OLGA18 微型模组内，集成了双 VCSEL 发射器、SPAD 阵列、TDC 与时间数字转换、以及直方图处理引擎。它以最高 48×32（1536 区）的多区输出、0.25 mm 的测距分辨率和最远 11 m 的探测距离，为机器人、智能家电与计算设备提供片上全处理的深度感知能力。
48×32 多区 · 1536 区
940 nm 双 VCSEL
I3C / SPI
Class 1 人眼安全
直接飞行时间（dToF）如何工作
TMF8829 发射 940 nm 红外光脉冲，经封装内的多透镜阵列（MLA）扩束后覆盖 80° 视场；光子被物体反射回 SPAD 阵列，由片内 TDC 记录光脉冲的往返时间，再通过直方图与峰值检测算法解算出每个深度点的距离。原始数据在芯片内全处理，直接输出距离、置信度、信号幅度与环境光——主机无需运行测距算法，即可获得稳定可靠的 3D 深度图。
盖玻片抗污 + 多目标识别。 基于直方图峰值检测，TMF8829 对镜头脏污、多径反射具有强鲁棒性；每个深度点可同时输出最多 4 个目标的距离而不损失精度，适合复杂场景下的障碍物与背景分离。
核心优势
48×32 高分辨率多区
最高 1536 个独立深度分区，从机器人导航到手势识别均可获得精细 3D 点云。
最远 11 m 远距探测
80° 超宽视场，单次测量覆盖大范围，远距模式亦可稳定运行。
片上全处理
距离、置信度、信号幅度与环境光直接输出，主机零测距算法负担。
AI 就绪原始数据
I3C / SPI 高速流送直方图与处理结果，支撑端侧 AI 与高级感知。
盖玻片抗污
直方图峰值检测对脏污与多径鲁棒，工业与户外环境更可靠。
多目标识别
每深度点最多 4 个目标，不降精度，复杂场景从容应对。
典型应用场景
机器人避障与导航
SLAM 建图、障碍物检测与防跌落（cliff detection），支撑自主移动机器人实时避障。
人体存在检测
计算设备与安防的人存在感知、节能唤醒，Class 1 激光安全无可顾虑。
投影与显示对焦
投影仪自适应梯形校正与自动对焦，画面始终清晰方正。
智能家电感应
割草机、咖啡机等空间受限家电的障碍物与人体感知。
高级手势识别
耳机、穿戴设备的高分辨率手势交互，摆脱触控依赖。
客流统计
零售与楼宇的人数统计、区域占用分析，多目标不漏检。